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Beitrag: <blockquote data-quote="TERWI" data-source="post: 476659" data-attributes="member: 122144">Was spricht gegen BR, ausser dass das Zeugs nicht sonderlich umweltfreundlich ist ?Entfettet 100% und verdampft rückstandsfrei.Ich verwende das seit Ewigkeiten und hier hat noch keine CPU darunter gelitten oder den Dienst quittiert. Scen Kontäkt herzustellenhutzlacke oder Beschriftungen sind auch nie verschwunden..... eine sinnige Anwendung vorausgesetzt: Einweichen/Apputzen mit Q-Tipp und nur mit ein paar kurzen Sprühstößen nachsäubern. Logo NICHT das Board damit überschwemmen. Deshalb auch auf dem Kopf halten (oder CPU ausbauen) ...Paste oder PAD: Da streiten sich die Gelehrten. Zwischen einer plangeschliffen CPU/GPU und einem ebenso gut geplanten KK gibt es nur minimale Unebenheiten im µm-Bereich auszugleichen um einen guten Wärmekontakt herzustellen.Hier reicht m.E.n. ein dünner Film GUTER ( ! ) preiswerter Wärmeleitpaste mit hoher Langzeitstabilität alle male.Da erscheint es doch wichtiger, bei häufigem Gebrauch etwa alle 1-2 Jahre mal die Wollmäuse vor/aus den Kühllamellen und von den Lüfterflügeln zu entfernen - das vermindert extrem drastischer die Kühlleistung als der Unterschied zwiscgen PAD & Paste und den Pasten selbst.... und in dem Zuge logo auch gleich neue Paste auf die Rechenknechte.</blockquote>