AW: Leistungseinbrüche + Hitze
Hey, weis nicht ob noch jemand hier reinschaut. Wer sich ein wenig auskennt
mit dem zusammenbau von Hardware, der sollte keine Probleme mit dem
zerlegen bekommen. Hatte am letzen Wochenende endlich den Mut den v3-771G
zu zerlegen. Leider muss beim 771G das komplette Mainboard raus, wenn die
Wärmeleitpaste erneuert werden soll! Das erneuern der Wärmeleitpaste war
ein voller Erfolg. Was und wie Acer die aufgebracht hat, eine Katastrophe!
Jetzt nach 1h Gaming mit Grid 2 in Mittleren Details bei 60fps folgende Temps:
Als Wärmeleitpaste habe die MX2 verwendet.
Max. GPU 54 Grad!
Max. CPU 65 Grad!
Reihenfolge:
Wartungsklappe öffnen.
DVD-Laufwerk entfernen.
Festplatte(n) entfernen.
Nur Wlan-Antennenkabel entfernen.
Stromversorgungstecker, neben Wlan entfernen
Displaystecker oberhalb Wlan entfernen (Bei mir FULL-HD Mattes Display)
Alle Schrauben, es sind etwas über 20 entfernen
Gerät umdrehen, Display öffnen.
Das Plastikteil mit Touchpad vorsicht hochheben und FFC-Kabel lösen
FFC-Kabel vor der Tastatur lösen
I/O FFC-Kabel lösen
Etwas oberhalb vom I/O FFC-Kabel, das Speaker-Kabel lösen
Vorsicht die Tastatur ist mit einer Schraube rechts beim I/O Board fest.
Tastatur hinten (beim Display) hochheben, das FFC-Kabel unterhalb lösen.
Das Mainboard ist mit 4 Schrauben fest, eine ist am Lüfter.
Jetzt kann das Board raus, rechts vorsichtig hochheben, leicht nach links
ziehen um Schnittstelle und Lüfter freizubekommen. - Fertig