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Beitrag: <blockquote data-quote="volker1" data-source="post: 491285" data-attributes="member: 16385">Hallo,nur macht eben Reballing mit Schablone wenig Sinn, wenn das Trägersubstrat des BGA-Chips beschädigt ist. Das kam oft vor. Die neuen Balls konnten sich dann nicht richtig mit dem Chip verbinden.Zu den Temp.-kurven hast Du nichts geschrieben, das ist richtig. Man muss diese Kurven aber einigermaßen einhalten, wenn man ein sehr gutes Ergebnis möchte. Mit einem preiswerten Heißluftgerät, oder wie es manche Leute machen, mit einem Baumarkt-Heißluftföhn etc. geht das natürlich nicht. Die Hersteller solcher Chips haben sich das nicht einfallen lassen um uns zu ärgern, sondern um eine gute Haltbarkeit zu garantieren.Verstehe mich bitte nicht falsch. Ich möchte Dich und Deine Arbeit nicht kritisieren, beeinflussen, wie auch immer. Hier geht es nur um gegenseitige Hilfe und Erfahrungsaustausch. Ich lebe nicht von derartigen Reparaturen. Prinzipiell ist es mir egal, wie andere Leute reparieren. Man kann sich aber gegenseitig Erfahrungen vermitteln. Das haben wir Helferchen auch hier im Forum immer untereinander getan. Gerade die moderne Technik ist ein fortlaufender Lernprozess. Frag nicht, wie oft man an Schrottplatinen geübt hat, um Reparaturen zu optimieren.</blockquote>