Tipps zum Austauschen der Wärmeleitmittel (Paste und Pads)

Dieses Thema im Forum "Tutorials & Workshops" wurde erstellt von BavarianLion, 19. Februar 2014.

  1. #1 BavarianLion, 19. Februar 2014
    Zuletzt bearbeitet: 26. Februar 2014
    Da immer wieder Fragen zur richtigen Anwendung von Wärmeleitpaste bzw. Pads auftauchen hier ein kleiner Überblick.


    Einleitung:
    Wieder möchte ich mich zuerst bei den Usern bedanken, die mir geholfen haben, dieses Dokument zu verbessern:
    @ Frank N.
    @ Linus
    @ luisoft
    @ Mc Stender
    @ The Grinch

    Die ersten Schritte:
    Um an die benötigten Komponenten zu gelangen, ist es - zumindest bei neueren Notebooks - vonnöten, das Gerät vollständig und vor allem vorsichtig auseinanderzubauen.
    Hierzu lädt man sich das entsprechende Service-Manual herunter, welches meistens über die Suchmaschine der eigenen Wahl zu finden ist.
    Sind die entsprechenden Komponenten freigelegt, muss zunächst die Heatpipe, welche mithilfe mehrerer Schrauben befestigt ist, entfernt werden.

    Pads können - je nach Qualität - einfach ohne "spezielles Werkzeug" entfent werden.
    Wärmeleitpaste ist nicht ganz so einfach zu entfernen. Man nimmt sich ein weiches Tuch und 100%igen Alkohol (Spiritus ist Handelsüblich). Den Alkohol in kleinen Mengen auf das Tuch auftragen und dabei die Wärmeleitpastenreste vorsichtigst entfernen. Es ist zu empfehlen, reinen Alkohol zu verwenden. Bei Nicht-100%igem Alkohol können Wasserrückstände auf dem "Die" (Chipoberfläche) zurückbleiben. Dies verringert die Wärmeleitfähigkeit.
    Gleiches gilt für die Heatpipe.

    Kommen wir nun zum Auftragen:
    Es reicht eine kleine Menge Paste, da diese nur die Unebenheiten zwischen dem Chip und der Heatpipe "füllt". Nicht zu viel auftragen, da dies die WL-Fähigkeit verringert. Paste ist außerdem nur zu verwenden, wenn der Abstand zwischen dem "Die / Chip" und der Heatpipe geringer ist als 0,1 mm.
    Bei größeren Abständen sind Pads zu verwenden, da eine derartige Menge Paste - die die Lücke füllen würde - die Wärme nicht mehr effektiv leiten würde. Die Folge ist ein heißer Prozessor bzw. eine heiße Grafikkarte und eine kalte Heatpipe.

    Sollte man nicht mehr wissen, wo Paste bzw. Pads verwendet wurden, nimmt man einen Streifen Papier (60 Gramm), legt ihn auf die Chipoberfläche und montiert die Heatpipe. Lässt sich der Streifen herausziehen, muss ein Pad verwendet werden. Ansonsten Paste.

    Sowohl die verwendeten Pads, als auch die Paste muss unbedingt von hoher Qualität sein, da minderwertige Wärmeleitmittel die Wärme nicht gut genug an die Heatpipe weitergeben. Empfohlen ist ein Wärmeleitungskoeffizient von mind. 5 W / (m∙k).
    Ein Höherer ist selbstverständlich besser. Bei den Pad's ist es zudem ratsam, eine winzig kleine Menge Paste auf beiden Seiten aufzutragen.

    Ein paar Empfehlungen meinerseits:
    Paste >>> Arctic Cooling MX-2
    Pads >>> Phobya Wärmeleitpad (Stärke / Dicke beachten - 0,5 mm - 1,0 mm - 1,5 mm)

    Wichtiges:
    Da das Gerät gerade zerlegt ist, kann gleich überprüft werden, ob die Lüfter bzw. die Lamellen sauber sind. Sollte dies nicht der Fall sein, sollten sie mit Druckluft aus der Dose durchgepustet werden. Dabei ist es wichtig, den Lüfter zu blockieren, da sonst ein Dynamoeffekt eintritt der evtl. Treiberstufen auf dem Motherboard zerstören kann.

    Als "Nachweis" einer korrekt aufgetragenen WLP sollte man auf den Lüfter hören. Wenn der Lüfter "nervös" arbeitet, also direkt bei einer kurzen Last sofort hochdreht und direkt danach wieder runter mit der Drehzahl geht, dann ist die WLP nicht korrekt aufgetragen worden.
    Bei ordentlich apllizierter WLP sollte sich die Drehzahl erst nach einer Weile langsam erhöhen und die ausgepustete Luft sollte sich sehr warm anfühlen, das zeigt die korrekte Wärmeübertragung auf den Kühler - immer vorausgesetzt, dass der Kühler / Lüfter sauber ist.
    Hintergrund des ganzen ist, dass sich i.d.R. der Lüfter nach der Prozessortemperatur richtet. Wenn die Wärme nicht richtig / schnell genug auf den Kühler übertragen werden kann, erhitzt er sich punktuell sehr schnell und bedingt dadurch auch einen nervösen Lüfter. Das gleiche kann - gerade bei älteren Geräten - passieren, wenn der Chipsatz mit Paste statt Pads gekühlt wird.

    Nach dem Tausch der Pads / Paste ist es unerlässlich, die Temperaturen der Komponenten mittels geeigneten Programms (z. B. HwMonitor) zu prüfen - sowohl im Leerlauf, als auch unter Last.

    Werden diese Punkte beachtet, hat man ein leises und kühles Gerät, dessen Komponenten länger halten.

    WICHTIG! Paste sollte nur durch Paste und Pads nur durch Pads ersetzt werden. Keinesfalls sollte man Pads durch Paste bzw. Paste durch Pads ersetzen!

    Heatpipe = Wärmerohr ? Wikipedia
    Wärmeleitungskoeffizient = Wärmeleitfähigkeit ? Wikipedia

    Zur Diskussion geht es hier entlang >>> http://www.acer-userforum.de/tutori...chen-der-waermeleitmittel-paste-und-pads.html


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